美光科技重磅調整領導層：兩位核心高管升任總裁，加速AI時代業務增長

2026年8月26日，美光科技宣佈一項重要領導層調整：馬尼什・巴蒂亞（Manish Bhatia）出任總裁兼首席營運官，斯科特・德波爾博士（Scott DeBoer）出任總裁兼首席技術與產品官，兩項任命即日起生效。

此次調整的核心背景，是AI產業持續爆發後，全球市場對高容量、高性能、高頻寬記憶體的需求快速增長。尤其是在AI伺服器、資料中心等場景中，DRAM、HBM等高性能記憶體的重要性不斷提升，美光也正在通過組織架構升級，進一步強化營運、技術和產品之間的協同。

一、兩位核心高管升任總裁，美光重構領導架構

此次調整後，馬尼什・巴蒂亞將負責美光全球營運以及各業務事業部，並全面承擔公司經營損益責任，其管理範圍覆蓋資本投入、生產製造、客戶需求、產品定價和產品交付等關鍵環節。

簡單來說，巴蒂亞將更加直接地統籌美光“從產能到客戶”的整個業務鏈條，讓公司的製造能力、資本開支和市場需求實現更緊密的匹配。

另一位核心高管斯科特・德波爾則將負責美光整體技術與產品路線，推動下一代記憶體和記憶體技術研發，同時主管美光研究院。

美光CEO桑傑・梅赫羅特拉表示，此次調整旨在進一步強化組織協同，以應對AI時代不斷變化的客戶需求，並對兩位高管在業務增長、技術創新和卓越營運方面的能力給予高度認可。

與此同時，原執行副總裁兼首席商務官蘇米特・薩達納將轉任首席執行長高級顧問。

二、馬尼什・巴蒂亞：從全球營運負責人到總裁兼COO

馬尼什・巴蒂亞於2017年加入美光，此後長期負責全球營運體系建設。

過去幾年，他的管理範圍不斷擴大，涉及晶圓製造、工廠建設、供應鏈、採購、品質管理、資訊技術、人工智慧以及全球政府與公共事務等多個關鍵領域。

在他的推動下，美光持續強化全球製造和供應鏈體系，並通過AI與智能製造提升生產效率、產品品質以及供應鏈韌性。

此次升任總裁兼首席營運官後，巴蒂亞的職責進一步擴大，將直接統籌美光四大業務事業部以及全球製造、封測、採購和供應鏈等核心業務。

這意味著，美光未來將進一步打通“研發—製造—供應鏈—客戶”的業務鏈條。

對於一家資本密集型半導體企業而言，這一變化尤其重要。AI晶片需求快速增長之後，美光不僅需要研發先進記憶體產品，更需要快速擴大產能、控制資本投入，並確保產品能夠及時交付給全球客戶。

三、斯科特・德波爾：主導15代技術節點，掌舵美光技術與產品

如果說巴蒂亞代表美光的營運能力，那麼德波爾則代表美光的技術能力。

斯科特・德波爾於1995年加入美光，是公司技術和產品體系建設的重要核心人物。

在超過30年的職業生涯中，他深度參與美光多代先進技術節點的研發與產業化，並主導完成15代技術節點的研發和落地，將先進製造技術持續轉化為具有市場競爭力的DRAM、NAND等產品。

除了內部研發，德波爾還長期推動美光與客戶、供應商以及產業鏈夥伴開展技術合作，通過加強上下游協同，加速差異化記憶體解決方案落地。

此次出任總裁兼首席技術與產品官後，他將進一步掌控美光未來的技術路線和產品路線，同時負責美光研究院。

這意味著，美光將把更多資源集中到下一代記憶體、記憶體以及面向AI計算的新型技術研發上。

四、AI記憶體需求爆發，美光正在進入新增長周期

此次領導層調整背後，更值得關注的是全球記憶體產業正在發生變化。

AI大模型、AI伺服器和資料中心的快速擴張，使傳統計算架構對記憶體容量、頻寬和能效提出了更高要求。尤其是HBM等高性能記憶體，已經成為AI加速器產業鏈中的關鍵環節。

對於美光而言，未來競爭已經不僅是“生產更多記憶體”，而是要同時解決技術迭代、產能擴張、成本控制以及客戶定製化需求。

因此，此次由巴蒂亞強化全球營運、由德波爾掌舵技術與產品，實際上形成了“營運+技術”雙核心架構。

一邊負責把先進技術穩定、高效地生產出來，另一邊負責持續推動下一代產品創新。

在AI算力持續增長的背景下，記憶體正在從傳統的配套器件逐漸成為決定AI系統性能和成本的重要基礎設施。美光此次調整領導層，也釋放出一個非常明確的訊號：公司正在為下一輪AI記憶體需求增長提前佈局。

未來，美光能否憑藉HBM、DRAM、NAND以及下一代記憶體技術進一步擴大市場份額，將成為全球半導體產業值得關注的一條主線。(芯榜)

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